Kelvin彈簧探針Hypertronics
發(fā)布時間:2023-06-14 17:01:39 瀏覽:1891
Hypertronics最新研制的創(chuàng)新性且穩(wěn)固的Kelvin(開爾文)彈簧探針技術應用,主要用于降至0.35mm間隔的Kelvin檢測應用。Kelvin彈簧探針特殊的鑿尖設計成物聯(lián)網(wǎng)、車輛,手機處理器等關鍵測試驗證提供高效、穩(wěn)健的絕緣電阻,實現(xiàn)快速的測量性能。
Kelvin彈簧探針設計和應用于規(guī)范陣列檢測插座或Volta晶圓級別探針頭(VoltaWLCSP),提供穩(wěn)定、有利于系統(tǒng)維護、使用期限的測試解決方案。此外,Kelvin彈簧探針應用Hypertronics獨特的均質鋁合金進行調整,提高探針使用期限,并提供主要用于商用的檢測解決方案。使用Hypertronics前沿的生產制造能力和設備,Kelvin彈簧探針的針頭間隔僅有70μm,PCB板Pad的間隔為250μm。Kelvin系列涵蓋0.35mm或以上芯片器件管腳間隔。隨著市場對高精密模擬、電源裝置RF檢測的需求不斷提升,Hypertronics對Kelvin產品類型進行創(chuàng)新性,并提供更準確的測試,并實現(xiàn)最大限度高的檢測良率。

特征
芯片器件接觸點間隔:0.35mm間隔或以上
溫度范圍:-55°C至120°C
適用于芯片封裝:BGA、WLCSP、QFN
針到針尖端距離為0.07mm-0.14mm
插拔頻率:>500,000
創(chuàng)新性的斜面偏移尖端允許更緊密的中心,距芯片引腳中心降至0.125mm
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